课程简介
本课程为PADS异形封装制作。
1. 将异形封装形状先用CAD画好,删除多余2D线,只保留需要的2D线(每个焊盘的线 需闭合且需转换为“多段线”,PE—M—选择所有闭合的线—空格—空格—J—空格—空格),放大39.37倍并另存为dxf文档。
2. 打开pads封装编辑器,点击“绘图工具栏/导入DXF文件”将做好的DXF文档导入到编 辑器中。
3. ……
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